終端需求觸底 半導體景氣將回溫

終端需求觸底 半導體景氣將回溫
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全球AI半導體市場營收預估

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終端需求觸底,2024年健康週期性復甦。2024年半導體產業初步預計將保持良好成長,儘管不同IC之庫存去化程度與速度各不相同,致使整體半導體庫存天數仍略高於疫情前水準,但整體半導體產業庫存水位不斷改善的方向系不變的。

顧能(Gartner)預計全球半導體市場營收將於2024~2025年恢復健康成長,分別年增16.8%與15.5%,達6,240億美元與7,210億美元。

AI PC將於2024下半年後驅動升級循環。儘管目前邊緣AI應用仍有限,邊緣AI運算平臺目前由Microsoft、Intel、AMD和PC OEM業者所定義,將帶動PC升級循環,而矽含量也持續成長,將使晶圓代工大廠受惠。

Intel與AMD皆強調,未來的CPU將整合神經網路處理器(NPU),使CPU能夠於設備上運行AI工作負載。

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伴隨Windows 12將於2024年末推出,預期2025年AI PC將更廣泛地發佈,以滿足其對AI PC運算能力的要求,並加速裝置AI應用發展。

由於新款PC/NB機種在Intel和AMD的新CPU平臺上,將支援相對應的USB4規格,臺灣高速傳輸介面IC設計業者在USB4營收貢獻將提升,可望隨需求趨於正常化而重拾規格升級動能,預估2024年需求將穩健回升不論是在主控(Host)端或裝置(Device)端皆是。

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CSP與Hyperscaler紛推出自家ASIC的趨勢,已成市場共識。伴隨客戶除標準GPU之外,也持續積極採用AI ASIC,由AI業務所產生的營收將快速增長。因此,CSP與Hyperscaler ASIC相關營收佔比較高的供應鏈,有助維持2024~25年營收強勁成長。

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整體而言,ASIC的整體潛在市場規模長期將持續成長,不管是在AI/HPC,抑或是車用領域。

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目前多數IC設計業者庫存天數已恢復到相對健康的水位。因此,預計終端需求趨穩將有助2024年驅動新產品導入的需求,有助臺灣測試介面業者營運復甦。

除此之外,全球晶片系統級測試座將因CPU、GPU和智慧型手機晶片等HPC應用,積極採用更先進製程進行製造下而推動長期需求的結構性增長。